双展联动载誉前行

　　2026年3月25日-27日，同期举办的productronica CHINA(慕尼黑上海电子分娩建造展)与SEMICON China2026在上海新博览中心圆满终结。

　　手脚国电子装联精密焊合单项企业，快克智能（603203）携多款焊合与检测建造亮相productronica CHINA，以“焊检璧”为中枢造电子装联全进程处理案，可欢畅AI劳动器、光模块、花消电子、汽车电子等多域利用需求。

　　快克芯装备是快克智能的全资子公司，注发展半体封装建造业务。快克芯携封装TCB等多款装备亮相SEMICON China，展示公司在半体封装、光器件微拼装及车规碳化硅芯片封装等域的多款装备处理案。

　　01

　　载誉前行

　　 SEMICON展会期间，快克芯装备自主研发的封装热压键建造(TCB)，凭借超卓的技能立异、卓绝的居品能及行业利用价值，斩获SEMI2026居品立异等。

　　在3月25日举办的SEMICON Leadership Gala上，快克智能董事长金春女士受邀上台，与现场嘉宾共同见证这荣耀时期。

　　该建造聚焦AI芯片中枢工艺，为HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿利用，提供精度键处理案。

　　02

　　佳音频传

　　当今，快克芯装备多款封装建造均已在客户端取得显贵推崇，经过技能积蓄与商场考证，用实力讲明“多点吐花”的发展态势。

　　01

　　微纳银(铜)结建造

　　该建造适配车规SiC功率芯片低温结、温入伍封装需求。

　　近日，该建造见效中标中车期间半体有限公司银结建造采购口头。凭借老练的工艺案与批量利用案例，快克银结系列装备已世俗利用于多功率半体头部企业，取得商场充分考证。

　　02

　　速精固晶机

　　跟着车载和花消电子小信号芯片封装工艺抓续迭代升，公司自主研发的速精固晶机弥远紧跟宇宙产业前沿，匹配该域新代芯片封装需求，管道保温施工已在多头部半体芯片厂商已毕浩繁量出货。

　　03

　　现场花絮

　　01

　　 SEMICON China2026

　　快克芯展台素养四个建造演示区，展出封装热压键建造(TCB)、微纳银(铜)结建造、速精固晶机、芯片封装AOI等建造。

　　02

联系人：何经理

　　慕尼黑上海电子建造展

　　母公司快克智能携精密焊合、精密点胶、螺丝锁付、激光标建造，以及搭载QUICK自研智检用AI模子的AOI检测建造亮相展会。现场多款立异居品与定制化处理案，诱骗了稠密行业客户立足疏导，充分展现了快克智能在电子装联域的厚技能积淀与全场景劳动才调。

　　03

　　 IPC电子装联巨匠赛

　　快克智能抓续十多年联袂IPC，提供智能焊合返修用具建造以及AOI检测建造为选手提供业技能扶持和劳动保险，助力行业技巧疏导与东谈主才培育。同期，公司与中兴通信股份有限公司担任IPC-7711/21E《电子组件的返工、修改和维修》腹地法式技能组联主席单元，株洲中车期间电气股份有限公司担任主席单元，参与法式技能联想与校阅责任，共同动行业法式的抓续完善与升。

　　初心不改，征途不啻

　　双展终结，初心不改，征途不啻！咱们将弥远以技能立异为中枢，耕精密电子装联与半体封装建造域，稳步助力端装备国产化发展。

相关词条:离心玻璃棉     塑料挤出机     钢绞线厂家    铝皮保温    pvc管道管件胶

1.本网站以及本平台支持关于《新广告法》实施的“极限词“用语属“违词”的规定果洛铁皮保温施工队 ，并在网站的各个栏目、产品主图、详情页等描述中规避“违禁词”。
2.本店欢迎所有用户指出有“违禁词”“广告法”出现的地方，并积极配合修改。
3.凡用户访问本网页，均表示默认详情页的描述，不支持任何以极限化“违禁词”“广告法”为借口理由投诉违反《新广告法》，以此来变相勒索商家索要赔偿的违法恶意行为。